，台积电(TSM.US)、安斯科技 (ANSS.US ) 和微软 (MSFT.US )
宣布合作，将硅光子元件的仿真和分析速度提升超过10倍，为数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能等领域的硅光子集成电路(PIC)技术带来革命性进展。
在这次合作中，三家公司利用微软Azure NC A100v4系列虚拟机和Azure AI基础设施上的英伟达加速计算技术，显著提高了安斯科技Lumerical FDTD 3D电磁仿真软件的光子学仿真速度。这一进步不仅展示了云基础设施的强大能力，也为硅基PIC技术的发展提供了一个理想的平台，该技术在超大规模数据中心和物联网(IoT)应用中至关重要。
据了解，硅基PIC是一种先进的光通信技术，能够实现更远、更快的数据传输。台积电硅光子系统设计主管Stefan Rusu指出，硅光子解决方案的规模和复杂性使得模拟所有可能的参数组合充满挑战。然而，通过与安斯科技和微软的合作，他们能够有效地利用最新的云基础设施和技术，提供强大且预测准确的解决方案，并在极短的时间内产生结果。
安斯科技半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示，此次合作加速了解决高速光学数据传输技术的发展，这是当今芯片设计领域面临的最重要挑战之一。
通过Azure云的可扩展性，安斯科技的软件为硅光子集成电路技术的发展提供了一个强大的平台，预示着数据通信、生物医学工具、汽车激光雷达系统和人工智能等领域的硅光子集成电路技术将迎来新的发展机遇。
