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直击调研 | 多芯片布局已初见成效 澜起科技(688008.SH):预计年底前完成一代AI芯片工程样片流片

2022-12-05 14:04 来源:网络

,11月,澜起科技(688008.SH)在接受调研时表示,公司多芯片布局已初见成效,互连类芯片的新产品,比如CKD、MCR RCD/DB、PCIe 5.0 Retimer、MXC等芯片,研发进展顺利。其中,公司计划于2023年初发布第四代津逮®CPU。公司正进行PCIe 5.0 Retimer芯片量产版本的研发,计划在2022年下半年完成量产版本的流片。公司目标在2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货。目前公司的AI芯片研发顺利,预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片。近期DDR5内存模组价格下降主要是由于内存颗粒价格下降,公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持基本稳定,DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升。

据澜起科技介绍,2022年前三季度,随着DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片持续出货,以及津逮®CPU业务稳健发展,公司实现营业收入 28.81亿元,同比增长80.88%,实现归属于上市公司股东的净利润 9.99亿元,同比增长94.94%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.66亿元,同比增长112.39%。

澜起科技表示,公司已迈入新一轮成长期,未来业绩增长主要有以下几大驱动因素。首先,随着内存模组由DDR4世代向DDR5世代迭代升级,内存接口及模组配套芯片市场规模将大幅增长,公司将充分受益于未来几年DDR5 渗透率的提升公司多芯片布局已初见成效,互连类芯片的新产品,比如CKD、MCR RCD/DB、PCIe 5.0 Retimer、MXC等芯片,研发进展顺利,未来将为公司逐步贡献业绩。

其次,公司已经发布了第三代津逮®CPU,并拿到VMware 的认证,获得越来越多的客户认可,品牌效应逐渐凸显。后续计划于2023年初发布第四代津逮®CPU,在性能上将进一步提升。最后,公司AI芯片产品作为战略布局产品,其创新的“近内存计算架构”,有望在AI推理计算和大数据吞吐应用场景下解决用户痛点,提升运算效率,市场潜力很大。

公司在DDR5内存接口芯片全球领跑,关于未来的竞争格局,澜起科技认为,该产品的研发及验证导入周期冗长,新玩家如果现在进场研发目前行业龙头已认证完毕的子代产品,假设其最终能够完成客户导入,相关产品也已进入生命周期尾声。所以,即便有新玩家从现在开始布局,也很难在中短期内对竞争格局产生实质影响

澜起科技预计,随着支持DDR5的CPU逐渐上量,将进一步完善 DDR5生态,提升DDR5内存模组的渗透率。公司已经量产DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片, DDR5内存模组渗透率的提升将带动公司DDR5相关芯片的销售持续增长

值得注意的是,近期DDR5内存模组价格下降主要是由于内存颗粒价格下降,公司DDR5内存接口及模组配套芯片的价格保持基本稳定。从产业规律上看,DDR5内存模组的降价将有利于DDR5渗透率的提升

除此之外,2022年,公司正根据客户反馈意见及PCIe标准的更新,正进行PCIe 5.0 Retimer芯片量产版本的研发,计划在2022年下半年完成量产版本的流片。未来随着支持PCIe 5.0的主流服务器CPU 正式上量后,同时随着传输速率从PCIe 4.0的16GT/s到PCIe 5.0的 32GT/S,再次实现翻倍,Retimer芯片技术路径的优势更加明显, Retimer 芯片的需求呈“刚性化”趋势。

关于AI芯片,澜起科技指出,公司研发的AI芯片采用了近内存计算架构,主要用于解决 AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案,其效果相当于CPU的专用加速器。目前公司的AI芯片研发顺利。今年公司持续推进AI芯片的软硬件协同及性能优化,同时积极推进第一代AI芯片工程样片流片前的准备工作,预计2022年底之前完成第一代AI芯片工程样片的流片

新产品方面,澜起科技在调研中重点介绍一下CKD芯片、MCR RCD/DB芯片和MXC芯片,这三颗芯片都属于互连类芯片。

第一,CKD芯片对于行业来说将是一个全新的增量,届时CKD每年的行业需求量将与当年所需要的DDR5 UDIMM和SODIMM数量(支持速率为6400MT/s及以上)呈正相关。公司的目标是在2023年底之前完成CKD芯片量产版本的研发并实现出货

第二,公司正在积极参与JEDEC组织关于第一子代MCR RCD/DB 芯片的标准制定,并按计划开展相关产品的研发。公司《2022年限制性股票激励计划》中设定的2023年考核指标之一为:MCR RCD/DB芯片完成量产版本研发并实现出货

第三,今年5月公司全球首发MXC芯片,许多全球顶级的云计算厂商、内存模组厂商等行业龙头都主动联系公司来获取样品,进行导入测试,这说明市场对其应用有强劲的潜在需求。公司相关技术处于国际领先地位,有望在未来的市场竞争中抢得先机

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